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支架式倒裝是封裝業革命性的技術?

支架式倒裝是封裝業革命性的技術?

  • 分類:新聞資訊
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2021-04-15
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【概要描述】眾所都知,當前LED芯片大體分為3種結構,種是正裝芯片,第二種是垂直芯片,第三種是倒裝芯片——FC-LED,而目前以正裝芯片居多。

支架式倒裝是封裝業革命性的技術?

【概要描述】眾所都知,當前LED芯片大體分為3種結構,種是正裝芯片,第二種是垂直芯片,第三種是倒裝芯片——FC-LED,而目前以正裝芯片居多。

  • 分類:新聞資訊
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2021-04-15
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詳情
眾所都知,當前LED芯片大體分為3種結構,種是正裝芯片,第二種是垂直芯片,第三種是倒裝芯片——FC-LED,而目前以正裝芯片居多。
正裝的占有率居多,并不影響倒裝的發展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場,但是其結構確實存在很多,有陶瓷基板的,有單顆封裝的,還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結構。
支架式倒裝的出現,其實跟正裝芯片是有關聯的。因為之前正裝采用的就是支架式的,而且產業鏈的相關設備也是與其相配合的?;谶@樣的背景,才會有今天的支架式倒裝的概念。即指的是倒裝芯片+帶杯腔支架,而FEMC是指"Filp-chip+EMC支架",就是倒裝芯片與EMC支架相結合的封裝產品,是支架式封裝其中的一種。
而瑞豐目前做的支架式倒裝主要以EMC支架為載體,無論從熱阻、結溫、電壓、飽和電流、熱穩態流明,相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC,CSP都有相當大的優勢。
支架式倒裝存在的意義
從LED封裝市場容量來看,陶瓷和COB封裝約占LED封裝器件的3%,EMC占20%,PLCC約占75%,可見目前支架式封裝占LED封裝的大部分,而在支架式封裝中導入倒裝芯片,這對傳統封裝將是一次革命。據LEDinside數據顯示,從2002年到2017年倒裝芯片的年復合增長率達到99%,同時倒裝支架的應用有近3倍的成長。
從技術的角度來講,支架式封裝和CSP、陶瓷封裝、COB封裝存在的差別是支架式封裝不是簡單的二維平面封裝。
從可靠性和設備匹配來看,因為倒裝芯片的優點,使得支架式倒裝的飽和電流更大,承受的電流也更高,產品可靠性就會更好。同時又能夠滿足比較普遍性的貼片技術水平,而CSP封裝雖有很多好處,但是在貼片時,對設備要求比較高。因此支架式的封裝除了有保護性之外,在應用時要更加簡便。
從固晶材料來看,相比正裝EMC封裝,倒裝支架的封裝的整個錫膏導熱率是高于絕緣膠的,對于整個產品的可靠性而言是一種非常好的保障。
從光效角度來看, 雖然倒裝芯片出光效率目前還不能跟正裝芯片相比,但對于光效要求不是很高的領域,它具有非常好的單燈透光率,因為它的電壓比較低。所以整體而言,如果不考慮太多光效問題,使用倒裝產品可以降低綜合光源的成本。尤其在電視背光應用上,因玻璃透光率越來越低,對LED光效的要求比沒那么高,所以基本上可以做到無縫切入。 
 

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